《半导体》意德士科技攻半年高价 完成填权息

意德士科技1999年成立，初期主要代理国外先进零组件，随后结盟日本NTK集团跨足半导体前端制程设备的关键零组件、耗材制造，并提供维修与销售服务。包括全球晶圆代工龙头、美商记忆体公司及美商半导体设备公司等均为客户。

意德士科技2023年12月自结合并营收0.43亿元，月增4.95％、年增2.27％，回升至近3月高、创同期次高。第四季合并营收1.27亿元，季减0.44％、年增0.95％，改写同期新高。全年合并营收18.05亿元、年减4.57％，仍创历史次高。

意德士科技先前法说时指出，自2022年第四季起确实感受库存调整影响，使2023年营运确实没有过往几年顺遂，所幸公司产品多元，自2年前布局非半导体制造厂客户，有效降低半导体晶圆厂需求下滑冲击。降低去年营收衰退幅度。

展望后市，意德士科技董事长预期去年第四季营收大致持平，认为晶圆厂稼动率要在第二季才会明显拉升。不过，公司去年在景气低档中持续布局，增加未来成长动能，预期今年随着市场回温，营运可望同步复苏并开始起飞，且可望较早复苏，希望首季就能看到些动能。

由于晶圆代工龙头在国内外持续扩厂，已见未来需求量持续增加，意德士科技对此自2年前开始规画二厂，面积约为一厂的2倍，希望12月能通过都审、取得执照，预计第二季动工、目标2025年底启用，届时产能可望较目前增加至3倍。

阙圣哲指出，意德士科技产品多元、且具自主研发能力，可随时因应先进制程市场需求发展。同时，为掌握台湾战略地理优势，透过策略联盟组成「德鑫半导体控股」组成半导体舰队，「打群架」布局海外或新领域，盼以最少成本发挥最大效益。