《半导体》颖崴1月营收触底强弹 今年重返成长乐观

颖崴公布2024年1月自结合并营收3.67亿元，较去年12月1.71亿元的近34月低点跳增达近1.14倍、较去年同期4.26亿元减少13.69％，改写同期次高。公司表示，主要受惠AI及手机客户大量下单带动。

展望后市，近期科技业者财报释出半导体业复苏讯号，一线晶圆代工业者预估市场将成长10％，逐步重返成长轨道。而美国云端服务供应商（CSP）指出将加速数据中心建置，AI将为今年主要投资项目。

颖崴表示，上述发展将持续带动AI及高速运算（HPC）相关应用，相关测试介面应用趋势抵定。颖崴与全球高阶与高速运算晶片设计客户长期合作，全球前十大IC设计公司皆为公司客户，在大封装、大功耗、高算力的AI世代将持续扮演主要供应商。

而工研院产科国际所（IEK）预估，2026年全球AI半导体市场产值将逾860亿美元、占比近11％，2021～2026年复合成长率（CAGR）达19.9％，较同期全球半导体市场成长5.8％力道高出近4倍，显见AI将在今年持续扮演半导体成长火车头。

颖崴预期，AI晶片将直接成为重要成长引擎，在AI晶片性能升级、高阶伺服器及高速网路需求扩大趋势下，将直接拉升公司北美区客户营收占比，预估今年将提升至逾7成，可望带动公司营收和毛利率表现。

为迎接次世代半导体测试需求，颖崴产品线聚焦高频高速、大封装、大功耗及先进封装市场，陆续在5G手机、伺服器、HPC、CPU、绘图晶片（GPU）、加速处理器（APU）等应用占得先机，去年AI相关应用营收占比已逾4成，今年预期将续扬。

随着生成式AI带动AI应用自大型语言模型（LLM）及伺服器扩大至PC、手机、平板等更广泛的终端装置，颖崴将以完整的产品线布局持续掌握相关需求。同时，高雄新厂持续提高探针自制率、完备自动化智慧制造，亦可望增添整体营运成长动能。