《半导体》智原携英飞凌 推联电40uLP SONOS eFlash平台

为满足人工智能、智能电网、物联网和MCU等应用对40奈米低功耗及资料安全的eFlash需求，智原联手英飞凌合作开发这套SONOS eFlash平台，主要包括快闪记忆体区块、控制器、以及新开发的eFlash子系统IP。其中子系统IP整合汇流排介面电路与时脉整合电路等，并提供自动完成eFlash初始化、简化资料抹除与写入操作流程、以及对快闪记忆体的读写保护和模拟随机写入缓冲区等功能，协助客户轻易整合与使用SONOS eFlash IP。此外，内建BIST的子系统只需采用一般的检测仪器做测试，确保快闪记忆体量产时的品质及可靠性，并可减少检测时间。

英飞凌记忆体解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示，40uLP SONOS eFlash在过去几年已交付许多量产专案，未来结合智原完善的IP子系统、多元的IP产品和测试解决方案，将可以协助智原的客户加快拓展高性能和低功耗产品。

智原营运长林世钦表示，英飞凌的SONOS eFlash技术已在40奈米制程中获得多项市场应用的验证。透过英飞凌在联电40uLP SONOS eFlash的优势，相较其它市面上的eFlash方案可使用更少的光罩层数而缩短生产周期。搭配此新平台和智原完全相容于40uLP SONOS eFlash制程的丰富IP资源，可以进一步协助客户轻松实现新一代晶片设计的成本、功耗和性能需求。