抱AI肥单 世芯上修全年营收

世芯第二季合并营收为2.58亿美元，季增37.5％、年增155.6％优于预期，第一季部分北美客户之AI晶片因测试程式更新而递延出货，加上北美AI晶片客户持续要求加速产品出货速度，因此设计营收比重微幅增加，单季EPS赚逾1股本，累计上半年EPS达18.25元。

沈翔霖表示「AI相关High and high」，宣示AI及HPC需求强劲，不过第三季营收将小幅季减，因为CoWoS产能不足，但第四季将解放产能限制、全力冲刺。沈翔霖透漏，目前台积电还是唯一提供CoWoS服务的厂商，有HBM及高速传输的需求，就需要用到CoWoS，产能持续短缺。

目前世芯手上既有2个北美客户的AI晶片专案，中国也有HPC专案进行中，日本客户在明年初会开始出货。此外，北美移动装置主晶片及中东客户也在顺利推展中。沈翔霖强调，明年也会是个好年，原本担心北美客户明年将衰退，但现在看来北美客户相当积极，不仅不会下滑还会成长。除此之外，还有4～5个专案明年都会进入量产，2024年展望相当乐观，有机会胜之前年增2成的预估。

世芯也指出，公司还是会协助中国客户，但不会去碰敏感的案子，如车用客户会持续争取，也会更审慎审查中国客户的背景跟应用，目前占比已低于20％，美国客户仍是占比最大的客户。

除了AI之外，世芯也积极布局车用，沈翔霖指出，ADAS（先进驾驶辅助系统）设计时间长很多，相对的产品生命周期也更有延续力；此外车用的支援人力比HPC大，但达到量产阶段后，贡献也会比HPC大，现阶段仍持续深耕。