備戰AI資料中心 技嘉提供三種液冷方案

备战AI资料中心，技嘉提供三种液冷方案。技嘉／提供

人工智慧（AI）普及促使全球资料中心加快导入创新科技，最具代表性的两项技术分别是先进冷却和丛集运算。高效能AI晶片的热设计功耗（TDP）日益增高，资料中心必须升级或改造其基础设施，采用节能且具成本效益的冷却方案，才能保持竞争力。技嘉（2376）最新发表业界主流的三种伺服器冷却选项，为AI时代做好万全的准备。

目前市面上尖端AI晶片产生的废热，已濒临气冷的解热极限，一般气冷式伺服器机架的平均功率密度低于20千瓦（kW），而辉达（NVIDIA）一颗H100加速器的TDP就高达700瓦，次世代AI加速器（如NVIDIA B100、B200）TDP预计达千瓦。

如果用技嘉科技的G593-ZD1人工智慧伺服器当作范例，5U伺服器可容纳八张GPU，而一座机柜提供42U到48U的空间，也就是说不用把伺服器装满，气冷方案已经不符合经济效益。也难怪NVIDIA在2024年发表的「百万兆级电脑」GB200 NVL72，指定采用液体冷却。

基于「效能」、「永续」和「成本效益」三项优势，先进冷却技术将持续被全球的资料中心和伺服器机房积极采用，即使现阶段的AI浪潮出现变数，也不受影响。

同时，技嘉拥有三种主流的伺服器冷却方案，即液体冷却、浸没式冷却和进阶气冷，可以协助导入企业的IT架构，让企业竞争力再晋级。