本季营收拚200亿大关！ 华通Q4营运烧 热到明年Q1

华通营运重点

受惠于第四季HDI用板订单增温，HDI大厂华通（2313）10月、11月营收逐月成长，法人估算，在中国大陆补贴手机效益下，华通第四季营收可望冲近200亿元门槛，营运热度将持续到明年第一季。

华通10月、11月营收分别为66.4亿元及68亿元，其中11月写下今年单月营收次高，主要是美系平板电脑板及笔电板需求量增长、低轨道卫星LEO产品稳定出货，加上陆系手机客户新机订单也积极。

由于中国大陆货币政策从「稳健」转为「适度宽松」，部分地区出现补贴手机措施，有机会扩大延伸至更多消费性电子产品。法人认为，华通12月业绩表现将推升第四季冲近200亿元门槛，明年首季甚至有机会呈淡季不淡。

另外，在高速运算和传输带动的规格需求下，PCB有升级至高阶HDI制程的趋势，华通近期也正式出货AI伺服器相关用板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等中高阶产品打样试产的机会，可望未来2～3年成为下一阶段的成长新契机。

华通生产基地主要在台湾桃园及中国大陆惠州、重庆，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。

在扩产进度方面，华通的泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，预期明年第一季全制程量产后，将视状况将泰国厂产能进一步拉高到每月至少40万平方英呎。

美系外资研究报告显示，低轨道卫星产业将迎来另一家颇具规模的业者加入，法人认为，华通在LEO低轨道卫星产业除了原卫星大客户持续扩大市占，加上第二客户的卫星发射数量倍数成长可期，明年将有机会推升华通LEO低轨道卫星产品的营收占比，整体毛利率续增。