边缘AI 高通、联发科争锋再起

联发科2025年边缘应用多点开花

图／本报资料照片

全球行动处理器双雄对决AI边缘运算版图，龙头高通（Qualcomm）26日举行东南亚高峰会，聚焦于Snapdragon X系列，展示最新晶片技术与AI创新应用、推动AI PC普及。台湾晶片大厂联发科则透过与辉达合作加速开发，盛传双方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北国际电脑展）2025亮相，两强竞争下，外界预期渗透率将快速提高。

高通首场东南亚高峰会选在新加坡进行，预计将为市场展示搭载Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算将AI带入主流机型，合作品牌业厂如华硕、宏碁等将展出价格带在600美元之Copilot+ PC，将人工智慧普及至更多价格敏感之使用者。

外界预估，随着智慧型手机市场逐渐饱和，高通积极开拓新业务及新兴市场，尤其看好东南亚庞大的发展潜力。Snapdragon X采用8核心高通Oryon CPU，由台积电4奈米制程操刀，具备45 TOPS之NPU；此外，高通也将进军迷你桌上型电脑，重新定义紧凑型运算（compact computing），再为其AI PC发展写下新扉页。

联发科也不是省油的灯，2025年更多产品蓄势待发。联发科透露，与辉达互补的伙伴关系，从GB10就可以看出，并且预告除了该桌上型AI，未来还有更多的应用。

市场猜测，将是辉达名为N1x整合型AI PC SoC晶片，由联发科提供CPU、联网相关晶片及PMIC。

供应链透露，N1／N1x晶片于去年第四季Tape-out，预计今年下半年量产，采用辉达Blackwell GPU，目前如联想、Dell等品牌厂跃跃欲试。

携手大咖联发科更有底气与国际大厂竞争，联发科指出，在终端装置上有绝对优势，从旗舰型／高阶手机晶片、GB10甚至是为CSP大厂打造的AI ASIC，产品光谱够广，可支援从小到大的参数运算，从一般的使用者到专业使用者需求的产品都有。

相关业者分析，现在AI如同2000年Internet蓬勃发展初期，大趋势非常正面且有信心持续成长，尤其在DeepSeek低成本模型架构推出后，趋使更多边缘AI 装置蓬勃发展，无论高通、联发科皆会是赢家。