博世加码数十亿欧元 强化晶片业务

博世（Bosch）早期即意识到半导体的日益重要性，宣布将加码投资数十亿欧元，强化自身半导体业务发展。图／博世提供

从汽车到电动自行车，从家电到穿戴式装置─半导体不仅是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）早期即意识到半导体的日益重要性，宣布将加码投资数十亿欧元，强化自身半导体业务发展。博世计划在2026年前再挹注30亿欧元于其半导体业务，作为「欧洲共同利益重要计划（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」中微电子和通讯技术领域专案的一部分。

博世集团执行长暨董事会主席Stefan Hartung博士于德国德勒斯登（Dresden）举行的博世科技日（Bosch Tech Day）中表示：「微电子即未来，更是博世所有业务领域的成功关键。只要能掌握这项关键科技，我们就握有通往未来交通、物联网以及『科技成就生活之美』的万能钥匙。」博世预计将投入逾1.7亿欧元，于德国罗伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登分别兴建新的开发中心。

此外，博世未来一年将额外挹注2.5亿欧元，于德勒斯登晶圆厂扩建面积达3千平方公尺的无尘室空间。Hartung说：「我们正不遗余力地满足持续成长的半导体需求，嘉惠客户，这些微小的零组件，将可为博世带来庞大的商机。」

博世为汽车产业中半导体研发及制造的领导者，所生产的晶片不仅可供车用，亦在消费性产品中广泛使用。自2021年起，博世则在德勒斯登厂采12吋晶圆科技。此外，博世也正在马来西亚槟城兴建半导体测试中心，预计2023年开始投入半导体晶片和感测器测试。