不点名中国 日本近日将公布尖端半导体技术出口管制措施

日本政府将在近日宣布尖端半导体技术与设备出口管制措施，防范中国将相关技术用于军用装备。（图／Shutterstock)

日本政府已决定在近日宣布尖端半导体技术与设备出口管制措施，虽然此举主要是防范中国将相关技术用于军用装备，但不会在修改的法令内容上提到中国。技术出口管制法令修改后，最快今年春季实施。

据日本《共同社》独家报导，日本政府将修改规定出口特定产品和技术的《外汇及外国贸易法》，该法进行修改程序需要经济产业相批准，目的在日本经济尖端生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布，在公开征求意见后，最快今年春季启动管制措施。

报导说，多名日本政府相关人士透露了上述消息。对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本同意提供合作，此次敲定了具体的实施方针。新的规定不会提及中国，以减少北京报复的风险。

与日本一样在生产设备上拥有先进技术的荷兰，美国也要求提供合作。1月27日在美国首都华盛顿召开的实务磋商上，各方达成了共识。日本与荷兰都担忧在中国市场活动的本国企业受到影响，因此两国强化管制措施的内容将各有不同。

报导指出，美国把制程14奈米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象，日本法令修改的标的也是类似项目。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，以堵住漏洞。

例如日本的东京电子和荷兰的ASML等，在半导体制程微细化技术方面的世界顶级企业有可能受影响。在此之前，只有华盛顿承认与日本、荷兰达成半导体设备管制协议，但没有透露其中的管制内容。