不给面子？台积电法说前 设备股走跌 法人关注1焦点

台积电法说会即将登场，备受市场关注。（图／路透社）

台积电18日举行第二季法说会，市场期待台积电释出利多，但是台积电带头下跌，近20档设备概念股早盘开低走低，包括均华、旺矽、汉唐、洋基工程、采钰、亚翔、中砂等，少数上涨的设备股包括志圣、闳康。

台积电17日开在798元，盘中一度冲上808元，最终涨幅2.03％，收在804元，在法说会前再次站稳800元大关。但18日早盘台积电开低走低，再度跌破800元关卡，暂时在795元徘徊。

上一次台积电1月18日举行法说会，释出对AI晶片的成长预估，同时在辉达股价加持下，外资隔日大买台积电11.2万张，不仅推升台积电股价突破600元，更带动加权指数大涨453点，向万八关卡挺进。

法人期待，这次台积电可以继续释出对AI晶片的看法，同时说明第二季毛利率是否能站稳53％，以及美国厂的建厂进度。

另外，投资人很关心CoWoS的建厂进度，因为辉达AI晶片离不开台积电CoWoS先进封装制程，现在AI晶片和伺服器生产速度不如预期，就是卡在CoWoS瓶颈。台积电除宣布嘉义新设2座CoWoS外，投资人想了解CoWoS扩张产能的可能性。

法人指出，台积电预估AI晶片将翻倍成长，也将带动CoWoS供应链，包括半导体前段制程设备、后段制程设备、半导体特化厂、PCB载板、封装测试厂等，都将一起迎接AI商机。

CoWoS相关设备厂的股价，包括弘塑、辛耘、志圣、均华、万润等，已经提前反应。

统一投顾董事长黎方国指出，CoWoS是堆叠晶片，2.5Ｄ的封装技术，以后会进化为3D封装，由于晶片没办法再微缩下去，就把很多晶片封装在一起，辉达的H100和B200就是以2.5D的方式堆叠在一起，台积电产能供不应求。当台积电资本支出扩大后，将有一连串供应链受惠，包括厂房、物流等。

他分析，由于AI的趋势正刚刚起步，CoWoS也正在扩厂中，遇到瓶颈的制程和零组件被缓解后，才能纾解供不应留的状况。