操盘必读：海力士2026年将采用混合键合，行业迎来加速；纳指跌超500点，科技股大跌英伟达跌超6%

（一）重要市场新闻

1、美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.59%，续创新高；纳指跌512点，跌幅2.77%，创2022年12月以来最大跌幅；标普500指数跌1.39%，创4月30日以来最大单日跌幅；大型科技股普跌，英伟达跌超6%，Meta跌超5%，特斯拉跌超3%。中概股普跌，纳斯达克中国金龙指数跌1.86%。蔚来跌超6%，富途控股跌超5%，小鹏汽车、微博、哔哩哔哩跌超3%。

2、当地时间7月17日，美联储发布经济状况褐皮书。褐皮书显示，大多数地区的经济活动在近期保持了轻微到适度的增长速度，7个地区报告经济活动有一定程度的增加，5个地区表示经济活动持平或下降。由于即将到来的选举、国内政策、地缘政治冲突和通货膨胀的不确定性，预计未来六个月的经济增长将放缓。

3、国际油价全线上涨，美油8月合约涨2.9%，报83.10美元/桶。布油9月合约涨1.74%，报85.19美元/桶。欧洲主要股指多数收跌，德国DAX30指数跌0.46%，英国富时100指数涨幅0.27%，法国CAC40指数跌0.12%，欧洲斯托克50指数跌1.12%。阿斯麦控股收跌11%，创2020年3月份以来最大单日跌幅。

（二）宏观新闻

7月17日，财政部公告，企业在2024年1月1日至2027年12月31日期间发生的专用设备数字化、智能化改造投入，不超过该专用设备购置时原计税基础50%的部分，可按照10%比例抵免企业当年应纳税额。企业当年应纳税额不足抵免的，可以向以后年度结转，但结转年限最长不得超过五年。

（三）机构观点

富荣基金：电子有许多细分环节都出现了量价或者说景气度的回升，供给扩张小，对需求变化敏感的公司表现出来较强的利润弹性。我们预计，随着下游需求在三季度开始进入旺季，这样的基本面趋势有可能持续。另外，从“强预期”的角度看，“苹果产业链”有着值得期待的许多变化和创新点，特别是iPhone潜在的软件和硬件的更新变化，都有可能为下一个iPhone产品周期带来总量的提升以及相关产业链公司单机ASP的提升。总的来说，我们认为从“现实”和“预期”的角度，电子板块均有亮点和值得期待的变化，而正在变好的基本面正是上周电子板块上涨的重要支撑。在细分环节的对比上，我们更加看好：1、产业趋势抬头，有望在预期差中进入下一轮景气周期的设备公司；2、部分方兴未艾，有较大成长潜能的细分创新方向。

畅力资产董事长宝晓辉：7月不仅是下半年的开始，也是三季度的开端。历史数据显示，三季度往往会迎来一波行情，这一时期也是经济和政策发力的关键时段，预期市场将会有重大改革推出，利好预期还是在的。近期市场确实波动或轮转的幅度较大，所以可能很多投资者会丧失信心，但实际上只要大家能看准风向，依旧是能有一个很好赚钱效应的。我后续比较看好色资源板块。因为随着全球经济的逐步复苏，对有色金属等资源的需求增加，各个国家都有庞大的有色资源板块需求。而现阶段来看，由于有色金属新增产能不足，国际导致供给受限，库存处于较低水平。虽然近期美联储暂停了降息进程，但美元仍处于历史的绝对高位，降息只是时间问题，而美联储的降息预期会间接导致美元贬值，从而利好以美元计价的有色金属价格，这也会带动有色金属板块的市场行情。

排排财富研究部副总监刘有华：经过连续的周线7连跌之后，A股市场超跌是显而易见的，当前指数确实有跌不动的迹象，出现了一定的止跌信号。近期主力通过沪深300ETF稳指数的迹象比较明显，但市场要涨上去，必须要放量，而当前行情的主要增量资金来自于主力，其余内外资机构在经济数据偏弱的情况下，大幅净买入的可能性不大，因此在没有明显增量资金的情况下，依旧是存量博弈为主，很难形成大的反弹行情，总体可能会延续底部震荡走势。当下建议轻指数，重个股。具体投资机会上，建议关注两大方向：其一，电子科技等行业成长确定性高，依旧是未来的主要投资方向；其二，中特估等品种逢低仍是布局良机。

（四）行业掘金

1、近日苏州举行“低空启航创享未来”低空经济沙龙活动，发布全国首部地方性低空空中交通规则——《苏州市低空空中交通规则（试行）》。据了解，该规则由苏州市交通运输局联合专业科研机构研究制定，主要从服务管理、运营管理、空域管理、飞行活动管理、飞行保障等方面对低空空中交通规则进行了规定，将于2024年9月1日起施行。规则的发布，不仅为低空经济的发展提供了法律保障，也为相关企业和投资者指明了方向。预计未来将有更多的城市跟进苏州的步伐，出台类似的低空交通规则，共同推动我国低空经济的繁荣发展。概念股包括商络电子，天准科技，博众精工等。

2、7月17日，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。到目前为止，HBM在DRAM模块之间使用一种称为“微凸块”的材料进行连接。通过混合键合，可以在没有凸块的情况下连接，通过消除充当桥梁的凸块来显着减小模块的厚度。混合键合摒弃了DRAM内存层间添加凸块的繁琐步骤，通过铜对铜的直接连接方式实现层间连接，不仅显著提升了信号传输速率，更好地满足了AI计算对高带宽的迫切需求，而且有效降低了DRAM层间距。在HBM行业龙头公司的推动下，混合键合有望迎来加速发展。概念股包括拓荆科技，同有科技，迈为股份等。

3、据报道，市场调研机构TrendForce集邦咨询报告显示，2024年大型CSPs及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。预估2024年AI服务器产值将达1870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。AI服务器市场正迎来前所未有的发展机遇。随着AI技术的广泛应用和数据量的快速增长，AI服务器市场需求将持续增长。同时，政策支持与资金投入将进一步推动AI服务器市场的发展。此外，随着AI技术的深入应用和发展，AI服务器将在可持续发展方面发挥重要作用。概念股包括神州数码，紫光股份等。