操盘心法－长假前观望压缩 有利年后行情

上周美国标售5年期公债，标售状况不如预期，主要原因为平历史新高之发行规模，以及强劲经济表现，预计今年美国财政部将扩增发债规模，指标性利率10年期公债殖利率重回4.1％之水准，而中国的降利降准刺激油价的上扬，伴随着美股财报的陆续公布，可预期市场波动将加剧。

英特尔（INTEL）25日预估第一季营收比市场预期低逾20亿美元，市场对英特尔用于传统伺服器和个人电脑的晶片需求产生不确定，再加上AI伺服器排挤传统伺服器需求，无怪乎市场资金集中于AI伺服器供应链；另一方面，AI PC应仍是今年的投资主题，AI PC预计下半年正式推出面世，PC换机前的买盘观望需求减少应不至于太过紧张。

英特尔亦宣布在美国新墨西哥州新厂开始运作，该工厂为英特尔斥资35亿美元升级，采用FOVEROS 3D先进封装技术，英特尔预期，2025年FOVEROS 3D先进封装产能将增加4倍，英特尔在先进封装的量产脚步较原先为提前。

台积电优于预期的展望带动台股再创波段高点，其法说会亦提及AI带动先进封装供不应求状况可能延续到2025年。设备供应链传言2024年底CoWoS月产能至少达3.2万片，2025年底增至4.4万片；SoIC 2024年底月产能目标6,000～6,500片，2025年1.4万～1.45万片。主要受惠厂商为日、德等设备厂。台湾设备厂陆续有设备厂通过台积电验证，将开始出货。

两大重量级半导体厂同步扩增先进封装产能，受惠扩产需求增加以及国产替代效应逐步显现，台湾半导体设备产业将为今年投资亮点。

投资策略：台股本周进入美国重量级财报周，且为长假前的交易日，预计观望气氛将升高，且波动机会亦将提高。长假前若压缩盘整，将更有利于年后的行情展开。建议放慢投资步调，低接为宜，目前观察重点产业包括HPC 晶片代工、IP及IC设计服务、高速传输IC、高阶电源、散热等商机、低基期的手机、记忆体、工具机、政策面关注之重电、生技等。