产学强强联手 阳明交大与稳懋成立联合技术创新中心

国立阳明交通大学与稳懋半导体合作成立联合技术创新中心，18日举行揭牌典礼。（邱立雅摄）

国立阳明交通大学与稳懋半导体于18日举行阳明交大-稳懋联合技术创新中心揭牌典礼，由阳明交大校长林奇宏及稳懋半导体董事长陈进财共同揭牌，双方宣布将以此联合技术创新中心，强化在化合物半导体材料、元件与应用的合作及研发能量，共同投入并布局下世代化合物半导体、元件于通讯及光电产业应用，目前已锁定多个项目展开研究。

阳明交大在半导体领域研究为国内佼佼者，在IC设计、制程、材料等领域培育出许多半导体菁英人才。林奇宏表示，因应未来5G通讯系统、车用电子等市场需求崛起，化合物半导体的研究因而备受瞩目，而稳懋半导体为化合半导体之世界第一晶圆技术服务厂，于是双方决定合作，希望以产学共创的概念，让学界业界互补。

陈进财则表示，看好未来三五化合物半导体的市场和应用，台湾应该在即有的半导体基础上扩大利基。透过与学术界的交流，能进一步布局未来，建构完整的化合物产业聚落，打造第二座护国群山。陈进财也呼吁政府重视台湾的人才培养，目前因少子化等问题，需求大于供给，在许多人力政策上，政府必须思考。

国际半导体产业学院院长张翼教授担任阳明交大-稳懋联合技术创新中心主任，他透露双方合作至少长达4年以上，将专注于新一代化合物半导体的研发，并领先国际导入产业实际应用，期许能在蓬勃发展的5G／B5G通讯系统、车用电子、国防、太空市场，为台湾开拓新天地。