《产业》2022晶圆厂设备支出 估冲990亿美元新高

以地区观察，台湾成为今年晶圆厂设备支出领头羊，总金额年增达47％至300亿美元，韩国则年减5.5％，以总额222亿美元排位居第二。第三名的中国大陆亦自去年高峰下滑达11.7％、降至200亿美元。

而欧洲／中东地区今年支出可望达66亿美元的新高纪录，规模虽不如其他前段班地区，但年增幅高达1.41倍，主要受惠高效运算（HPC）应用对先进制程的强劲需求，推动该区业者积极投资。而美洲及东南亚地区明年的设备投资金额，预期亦将改写纪录。

报告指出，全球晶圆设备业产能连年成长，继去年提升7.4％后、今年续增7.7％，前次年增近8％已是2010年，当时全球月产能每月仅1600万片8吋约当晶圆，仅约明年预估月产能2900万片的一半。明年产能预期将持续提升、估成长达5.3％。

而今年全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和产线扩增产能，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出达逾84％，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79％。

而晶圆代工业者一如预期，为今明2年设备采购的最大来源、约占53％，其次是记忆体业者，分占今年的32％及明年的33％，绝大部分产能成长也集中在上述两大产业别。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计今明2年间仍将维持高度设备采购支出。