产业情报－以台湾半导体为号召 TIE Award及未来科技奖 全球征件

为汇集全球科研能量、打造我国为国际研发创新技术重镇，首次采「Inbound吸引国际人才来台」、「Outbound选送我国优质团队前进国际」策略，办理TIE Award及未来科技奖征选，吸引海内外关键科研技术聚集台湾，并与产业对接、创造商机。　今年首次办理的TIE Award，是以台湾知名的半导体为号召，向全球新创、法人及学研机构征选相关技术与应用，并与台湾半导体产业协会（TSIA）、国际半导体产业协会（SEMI）、国研院台湾半导体中心（TSRI）等指标产业单位合作进行征选、评审，最终将协助获奖团队于未来科技馆展出，并和我国大厂交流媒合，促进技术与人才落地。　提案类别包括半导体在人工智慧（AI）与人工智慧物联网（AIoT）、感测器、高效节能、通讯/卫星、智慧制造、自驾车、新能源等领域之研发与应用，将以「应用创新性」、「价值创造性」及「在地连结性」作为评分标准，将选出10队获奖团队。第一名为3万美元；第二名为2万美元；第三名为1万美元及特别奖7名分别可获奖金7,000美元。

除此之外，获奖者还可享有TIE展会国内外的行销资源，尤其获奖团队还能够争取未来与全球顶尖半导体企业合作之机会。　为展出符合产业发展需求的关键科研技术并强化国际链结，除了透过未来科技奖征选出具突破性与创新性的台湾研发成果外，亦将选送具备国际化潜力之团队前往海外布局，盼以颠覆性创新、一流研发人才及引领未来三到十年的前瞻技术，带动产学合作及国际商机。　未来科技奖参加对象为受科技部、中研院、教育部及卫福部补助之科研计划成果，由学研机构（含全国公私立大专院校以上之学术机构、法人）报名参与。

今年更为配合国家重点政策，鼓励净零排放、精准健康、运动科技、半导体等技术领域申请；将以「科学突破性」、「产业应用性」为评分标准。

两种奖项报名期限：TIE Award至111年8月7日、未来科技奖至7月15日。