超微尬辉达 MI325X Q4上膛

图／美联社

超微MI325X v.s 辉达H200优势

AI晶片市场激战白热化，超微MI325X AI晶片将于第四季量产出货，该款配备HBM3E（高频宽记忆体），运算速度比辉达H200快30％。台厂肩扛AMD供应链重任，除台积电之外，包括日月光，颖崴、勤诚、川湖、京元电及弘塑，OEM大厂广达、纬创等可望同步受惠。

超微计划每年发布新的人工智慧晶片，包括今年第四季的MI325X、2025年的MI350和2026年的MI400，预估MI350将成为辉达Blackwell的竞争对手。

超微为了与辉达互别苗头，MI325X将搭载HBM3E，带旺供应链设备更新。

设备业者透露，HBM3E使用microbump（微凸块），层数将堆叠至12层，所以DRAM需要更薄，microbump也要更小，以实现更高I／O数、更高频宽，且功耗更低的发展趋势。因此，生产上需要更多机台推升效率，弘塑便是其中佼佼者。

设备业者表示，HBM未来只会从12层发展至堆叠16层，microbump将无以为继，要靠hybrid bonding（混合键合）解决问题，届时不仅机台需更高阶，且因制程更复杂所以需要的台数也更多。

AMD亦透过并购扩展不同垂直市场的竞争优势，以收购ZT来看，供应链解读，这代表着AMD的AI专案已从传统零组件（Component）晋升为系统等级（System），专属AMD的ODM厂，势必加速公版设计（Reference Design）及组装测试；不过同样引起供应链担忧表示，凸显ODM对公版设计的依赖，恐降低ODM能提供的附加价值。

另一方面，为对抗辉达CUDA生态链，AMD规划将游戏用的RDNA、资料中心的CDNA合并为单一架构，命名为UDNA；业界研判，此举将打造更有利于开发者的开发环境，从游戏用RDNA入手，将来在能无痛跨入资料中心架构，等同于于直接将开发环境渗透至消费层级。

除此之外，AMD今年7月完成对欧洲最大私人AI实验室Silo AI的6.65亿美元收购，填补AMD从软体工具（Silo OS） 到服务 （MLOps）的重要能力差距，帮助其订制主权和开源LLM，同时扩大欧洲市场的战略布局。