超微MI325X亮相 蘇姿丰：運算力比輝達H200快3成

2024台北国际电脑展（COMPUTEX）4日至7日登场，3日举办全球记者会，并由超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰（图）进行主题演讲，替展览揭开序幕。图为苏姿丰手拿处理器介绍。（中央社）

超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰今天在台北国际电脑展开幕，发表最新AI晶片MI325X，她强调MI325X运算速度比辉达H200快30%，更预告超微将每年推出新一代人工智慧（AI）晶片，较劲辉达意味十分浓厚。

苏姿丰表示，MI300是超微进展最快的产品，并说明新一代AI晶片MI325X；MI325X是搭载HBM3E高频宽记忆体，采用CDNA 3架构。

苏姿丰表示，与辉达H200相比，超微MI325X效能与频宽都比H200高逾1倍，运算速度比H200快上30%。

苏姿丰并宣布，超微2025年将推出MI350，采用3奈米制程，预计2026年推出MI400。