超微挑战辉达！供应链下半年开新局 内幕曝光

超微的新AI晶片MI300X即将放量生产，带动从先进封装、高频宽记忆体到伺服器生产的新一波竞赛；辉达也升级记忆体规格反制，这场大战将让AI伺服器供应链愈来愈旺。(图/财讯提供)

根据《财讯》双周刊报导，辉达（Nvidia）是当前AI晶片的主流，不过，从今年中开始，挑战者超微（AMD）的AI晶片MI300X即将大量出货，分食部分辉达的市场，也将再次影响从晶圆代工到伺服器的AI供应链。

超微反击　下半年将推新品

根据日本瑞穗证券报告，目前辉达在AI晶片市场市占率高达95%，「远比超微和英特尔相加高得多。」根据辉达财报，光是2023年第4季，辉达资料中心的营收高达184亿美元，约合新台币5400亿元，较前1年同期增加409%。

但是，超微的反击即将在下半年现身。本刊采访业界人士，他表示，目前超微和辉达H100晶片同级的产品MI300X晶片，现在已小量出货，微软等公司正在进行工程测试。「这款晶片下半年会有量，」主要的买家会是微软等拥有大型资料中心的公司，「5、6月开始，就会有一批拉货潮。」

包括微软、Meta、甲骨文、OpenAI等公司都会采购这款晶片，在旗下的资料中心提供服务，美超微、华硕、技嘉、鸿佰科技、英业达、云达等伺服器厂也正在设计相关的解决方案。在去年第3季法说会上，超微执行长苏姿丰表示，超微资料中心收入在2024年可达20亿美元，这代表MI300会是超微史上最快营收达到10亿美元的产品。

超微反击辉达的武器，是利用高频宽记忆体和先进封装技术来提高AI运算的效率。AI晶片的挑战在于，要在记忆体和处理器之间搬动大量的资料，因此，超微用台积电先进封装技术，把原本放在晶片外的记忆体，直接搬到晶片里，让大量资料不用再透过网路，直接在晶片里就可以将资料从记忆体搬到处理器计算。

《财讯》双周刊指出，在发表会上，苏姿丰就展示，只用1颗超微的晶片，就执行资料量高达40GB的AI模型，为旧金山写下1首诗，「这颗晶片最高可执行80GB的AI模型，」苏姿丰说。

根据瑞穗证券报告，MI300X配备高频宽记忆体多达192GB，比辉达H100 SXM晶片80GB的配置高1倍以上，在多项算力测试上性能也高于辉达H100 SXM晶片。辉达也拿出数字表示，辉达H100晶片性能比MI300X明显更快，并公布测试细节，让使用者可以自行比较两颗晶片的性能。两强竞争的烟硝味明显上升。

文章来源：财讯双周刊