超微Zen 5下半年出貨 祥碩通吃晶片組、USB 4大單

超微（AMD）Zen 5今(2024)年下半年将步入量产出货，拿下超微代工PC晶片组大单的祥硕（5269）本次不仅吃下高中低阶800系列晶片组订单，同时更将提供 USB 4主控端IC，等于每个电脑系统搭载的祥硕晶片将增加至2～3颗，让祥硕今年不仅将吃下超微AI PC商机，更将同步搭上 USB 4崛起商机。

超微今年 COMPUTEX 预定将推出全新架构打造的 Zen 5处理器平台，Ryzen 9000系列 Granite Ridge 桌机处理器可望首度发表，该款处理器的处理器运算核心小晶片（CCD）采用台积电4奈米，I/O核心小晶片（cIOD）采用6奈米，第2季将进入量产阶段，下半年全面抢攻AI PC商机。

其中，本次晶片组代工同样由祥硕独家吃下，且不论高中低阶等晶片组都将委由祥硕设计代工，成为祥硕今年营运开始逐步攀升的主因之一。业者指出，超微的800系列晶片组将发表4款晶片，分别为高阶 X870E及 X870、主流的B850、以及新推出入门级B840等。

值得注意的是，由于AI PC效应推动，让 USB 4渗透率将持续提升并成为市场主流，因此超微本次也将委由祥硕除了晶片组之外，再额外提供一颗 USB 4主控端IC，等同于每台PC搭载的祥硕晶片将比以往再增加2～3颗。

祥硕公告3月合并营收达7.77亿元、月成长60.6％，创下单月历史次高，相较去年同期明显增加17.0％。累计今年前三月合并营收为19.48亿元、年增39.3％，改写历史同期新高。法人推估，祥硕今年营运将可望逐季看增，全面摆脱去年的营运低迷态势，并挑战赚进五个股本以上，业绩将同步改写历史新高。