陈奕光专栏－半导体调整暂歇 各应用端复苏待观察

根据美国证券业暨金融市场协会（SIFMA）统计，在6月初美国债务上限危机获得解决后，6到9月美国公债净发行量达1.4兆美元，为2020年因应COVID-19疫情纾困以来最大规模的发债潮，且根据美国财政部规划，第四季发债规模还会再提升。

目前联准会仍在缩表已不再增购公债，加上美国两大债权国日本及中国大陆皆有阻贬压力，进而减持美债，在缺乏国内外央行稳定买盘的情况下，美国爆量的公债发行就必须由金融市场吸收，也因此容易受到市场情绪或当天重大事件的影响，让殖利率出现大幅波动。

由于殖利率快速攀升，高盛美国金融情势指数已升至去年11月以来新高，显示目前美国金融市场已相当于去年单次FOMC会议升息3码时的紧缩程度，11月FOMC会议升息的必要性大幅降低，也导致近期联准会官员态度转趋鸽派，有望让未来美债殖利率的升势稍缓和。

台股技术面，指数短线跌破近期箱型整理下缘，且扭转短中期均线为下弯，技术指标与均线相对不利多方表态，外资因新台币贬值而站在卖方，全年已转为净卖超，不过投信在政府拨款与指数型基金加持下，成为主要撑盘动能，年线上移至15,800点之上，搭配上半年的箱型，或有机会带来支撑。

基本面部分，从台积电法说来看半导体产业景气，半导体库存持续去化中，但因中国大陆复苏缓慢，客户对库存建置相对保守，虽然预期第四季将持续库存去化但谷底已过，并预期2024年库存有望回到健康水位。

第一金投顾统计，全球重要IC设计公司平均库存天数，2022年第四季高点为130天，而在经历了超过半年的供给面透过减产、打销库存、降价促销等自我修复方式，至今年第二季已降至113天，同时随着下半年传统旺季再进一步去化，预期年底可望再降至92天，然相较疫情之前平均在80上下仍有段差距，但往对的方向进行式没有改变，也符合台积电法说的展望看法。

在应用端来看，台积电表示，近期在PC和手机市场有急单效应出现，显示品牌厂为了因应第四季购物旺季及返校需求持续透过急单回补库存这部分也反映在相关IC设计供应链第三季营收与近期股价表现上。

展望后市，供给面的调整暂告一段落，后续则是看待各需求回升的程度；在需求最为明确的AI伺服器部分，预期随着辉达在第二季开始加大台积电投片力道之下，产业进入下半年之后料况开始逐步好转，相关供应链第三季末第四季初AI伺服器的订单将开始反映在营收表现上。

即使近期四大CSP业者对于2024资本支出，皆因为AI基础建置持续往上，但因为缺料问题，先前业者大致上已经针对建置需求做好下订规划，也让利多激情并没有太多反应，加上美国半导体新禁令的干扰使得不确定性升高，后续要等待11月下旬辉达法说释疑，才有望点燃族群新一波资金行情。