成大研发精密铝线 取代封装金银铜线
(中央社记者张荣祥台南21日电)IC或LED晶片封装，多采用金、银或铜线来「打线接合」，制造高阶光电晶片，成本高。成功大学今天宣布成功研发出可烧结成球的精密铝线，让成本大幅降低。成大说，这是全球创举。
这项研究是成功大学材料科学及工程学系教授洪飞义、吕传盛2人，花费4年在铝材料应用获得的重大突破，他们研发直径18微米且能烧结成球，以作为「打线接合」的精细铝线。
成大表示，打线接合又称电路架桥，是IC或LED产业晶片封装重要制程之一，用以连接晶片与封装基板或导线架，以发挥电子讯号传递功能。
打线接合概分为压合及球型接合，全球晶片9成采球合技术，金、银、铜是主要线材。
不过，黄金1公斤约新台币200万元，银1公斤约4万元，铜1公斤约220元，但铝1公斤仅约60元，若改以铝线做打线接合，将使成本大幅降低。