傳美國將在耶誕節前 對陸再祭AI晶片限制新規

传美国将在耶诞节前，推出对华AI晶片限制新规。路透

在本月初美国将140家大陆半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后。业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年耶诞节之前，发布新的人工智慧（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI晶片的对华出口的通路。

芯智讯报导，消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在耶诞节之前。

该限制规则可能与先前台积电，对大陆AI晶片企业暂停7奈米及以下先进制程代工服务有关。

根据之前的爆料显示，大陆厂商设计的晶片如果晶体尺寸（die size）大于300平方毫米（mm²）的裸晶、电晶体数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。

美国2日将140家陆企公司和海外实体列入贸易黑名单，包括20多家半导体公司、两家投资公司与100多家晶片工具制造商，将被列入美国实体清单而受冲击。

由于兹事体大，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会3日罕见接连出声，呼吁大陆企业要审慎采购美国晶片。

尽管名单长长一列，多达140多家，但原本市场预期会纳入名单中的长鑫存储却意外从缺，据传是因为日本反对。

2日发布的禁令并引进具长臂管辖效力的「外国直接产品规则」（FDPR），但日本和荷兰被豁免，代表被制裁的大陆半导体厂商，仍可向日本购买部分晶片设备。