創新平台／關鍵X光技術 突破量測瓶頸

AI示意图。 联合报系资料照

随着全球人工智慧（AI）需求热络，带动国内半导体产业蓬勃发展。根据工研院IEKCQM预估，今年半导体产值可望首次突破5兆元大关，达5兆1,134亿元，年成长17.7 %，其中，在半导体的晶圆代工上，台湾厂商更以先进技术领先世界，积极跨入更小奈米、甚至埃米的先进制程中。

为了解决先进制程量测时间过长与解析度不足等痛点，在经济部产业技术司的补助下，工研院衍生新创公司「奈视科技（nanoseex）」打造出全世界解析度最好的「线上X光关键尺寸量测系统」，确保制程前段晶片的良率和性能，进而提升产品竞争力，协助台湾巩固国际半导体产业之领先地位。

奈视科技执行长刘军廷表示，AI刺激当前半导体技术迅速发展，传统的平面架构已无法满足日益增加的运算需求，业界开始广泛采用3D堆叠与异质整合等技术来提高性能，这些技术能让更多元的模组得以紧密结合、缩短连接距离，有效大幅提升数据传输速度。

然而，晶片内部的结构变得更加紧密与复杂，使得检测挑战倍增，且立体架构下，现今光学技术在10奈米以下的量测遇到了瓶颈，因此奈视团队不断在硬体设备与演算法上进行创新，解决许多道难题。

例如，硬体设计出能够应对极微小结构的X光量测装置，软体打造更高精度、效率更快的分析工具，这些技术的突破让「线上X光关键尺寸量测系统」得以推出，并获得研发届奥斯卡奖之称的「R&D 100 Awards」肯定。

工研院量测技术发展中心副执行长傅尉恩指出，由于过去无人做过相关技术，团队是从无到有，从寻找合适的X光光源，到设计许多特殊光学路径，才一点一滴打造出这套关键技术，非常的不容易。

也因为该技术是半导体产业迈入高阶制程的重要帮手，奈视科技2023年成立后，便吸引国内半导体系统设备厂商的高度关注，如国内大厂致茂电子、帆宣科技分别立即投入资金，目前实收资本额已达新台币1.65亿元，未来募资总额上看超过3亿元。

奈视科技执行长刘军廷表示，半导体前段制程量测设备主要仍以欧美厂商为主，奈视科技为少数跨入前段制程量测设备的软硬体整合商，目前正与国内外厂商合作，计划将这项X光量测技术导入晶圆产线测试，尽快商业化，带动国内半导体高阶量测设备技术发展。