創意、世芯 四檔強強滾

AI示意图。 路透

创意（3443）与世芯-KY（3661）股价近期拉回修正，法人认为这类IC股的技术含金量高，未来获利成长性高，在美国10年期公债殖利率高的时候，反而适合逢回承接这类未来业绩成长股，权证专家也建议选择资金门槛较低的权证商品参与行情。

AI晶片算力需求倍增、厂商追求差异化、功耗、成本考量因素，ASIC客制化需求提升趋势，推升2023年至2027年AI ASIC CAGR达三成。AI晶片除制程往N5／3推进，封装技术转向异质整合、Chiplet、2.5／3D等先进封装技术，AI／HPC算力、频宽、能耗要求提升下，凸显先进封装重要性。创意在先进封装布局，搭配台积电2.5D／3D技术平台渐完备，陆续推出HBM2／2E／3、GLink-2.5D／3D相关IP、CoWoS／DoD解决方案，其中，创意HBM3 IP在随机存取下，频宽使用率可超过九成，为致胜关键之一。

创意、世芯-KY相关权证 图／经济日报提供

世芯9月合并营收29.03亿元，月增17.8%、年增98.2%；第3季合并营收76.24亿元，季减1％、年增114%；累计今年前三季合并营收212.48亿元，年增132%。

世芯7至8月营收呈现月减，反应CoWoS供应商技术转换，9月营收重返月增，显示CoWoS供应问题已持续改善。展望2024年，北美大客户需求由原预估年减转为年增，且另有多个量大应用（涵盖消费性电子ISP晶片、行动／智慧装置处理器晶片及AI加速运算晶片）专案进入量产；另车用ASIC业务将逐步贡献NRE营收，令中长期营运动能不虞匮乏。ASIC自研晶片趋势兴起下，世芯为台系设计服务同业中主要受惠者。