CoWoS产能吃紧 概念股点名

CoWoS产能吃紧 概念股点名。(图/先探投资周刊提供)

ＡＩ热潮带动伺服器需求飙升，以Nvidia为主的ＧＰＵ供不应求，Nvidia除了找联电、日月光支援以外，台积电积极扩充CoWoS产能以应付未来庞大需求。

绘图处理器（ＧＰＵ）大厂辉达（Nvidia）近期公布第二季财报，营收一三五．一亿美元，季增八八％、年增一○一％，优于市场预期，毛利率来到七一．二％，税后净利六一．九亿美元，年增八倍，ＥＰＳ二．七美元。其中，受到云端服务供应商（ＣＳＰ）以及大型消费者网际网路企业带动，资料中心业务营收一○三亿美元，季增一四一％、年增一七一％，创新高，远远超过占比第二的游戏业务营收二四．九亿美元。在第三季财测中，营收预估为一五八∼一六二亿美元，毛利率预估为七二∼七三％，同样优于市场预期，随着财报、财测表现亮眼，可见ＡＩ需求成长力道仍然强劲。

辉达急需CoWoS产能

目前在ＡＩ伺服器的ＧＰＵ以Nvidia的A100与H100为主流，从市占率来看，Nvidia市占率高达九○％，超微（AMD）则约十％，而Nvidia的两款ＧＰＵ均采用台积电的2.5D CoWoS先进封装制造，而受到资料中心对H100需求强劲，Nvidia目前正计划提高明年H100的产量，从五○万颗提高到一五○∼二○○万颗。

先进封装（Advanced Package）是将处理器、记忆体等多个晶片用堆叠的方式封装在一起，增加处理器与记忆体间读取的效能表现，如５Ｇ、ＡＩ与ＨＰＣ等要求低延迟、高传输速度的应用最为需要。

一般来说，在相同的面积下ＩＣ晶片要增加效能有两种方式，第一是透过设计改良；第二是透过半导体制程微缩塞入更多电晶体。然而近年来摩尔定律发展速度已逐渐放缓，以台积电来说，从七奈米到五奈米花了两年，但从五奈米到三奈米花了三∼四年。因此，先进封装就成为下一个半导体产业发展的重点。

根据Yole研究显示，先进封装市场将于未来几年快速成长，预估至二○二八年市场规模达二四五亿美元，每年平均复合成长率达二二．九％，并逐渐取代传统封装市场，主要原因在于随着摩尔定律逐渐放缓，先进制程的生命周期拉长，与设计成本大幅飙升，促使更多的客户如Apple、Microsoft、Google、Amazon、Nvidia、AMD、Broadcom、Xilinx等采用小晶片（Chiplet）设计，将不同制程的晶片平行、垂直堆叠，使传输速度有效提升。

台积电在最近一次法说会中提到，目前先进封装产能需求远大过台积电现有产能，预计今年台积电的CoWoS产能将较去年倍增，明年较今年再倍增，虽然目前台积电在ＡＩ相关营收只占六％，但预期这项需求未来五年将以近五○％的年复合成长率增加。法人预估，台积电CoWoS今年上半年月产能约九千片，预估至今年底能达一．二万片，明年底将挑战两万片以上。

受到台积电在CoWoS产能供不应求，目前正积极扩充产能，Nvidia财务长Colette Kress于先前的财报会议也首度证实，Nvidia已认证其他CoWoS封装供应商产能作为备援，未来产能吃紧问题将得到纾解。

联电、日月光受益

而已认证其他CoWoS封装供应商产能，即是以联电、日月光投控及艾克尔（Amkor）为主。其中，联电将为前端CoW制程提供矽中介层（silicon interposer）产能，目前能够提供矽中介层的晶圆代工厂，除了台积电之外，就仅有联电，因此联电将矽中介层月产能由目前的每月三千片，扩增至每月一万片，剩下的WoS封装则由日月光与Amkor负责，大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。

法人认为，虽然目前ＡＩ相关产品占联电、日月光的营运比重不大，但市场看好ＡＩ需求势必在未来几年快速成长，认为联电、日月光投控此次借此打入ＡＩ供应链，今年虽不易具体拉擡业绩，但未来成长性仍相当可期。（全文未完）

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