CoWoS扩产 辛耘明年营收吃补

辛耘近五季度营收、EPS

湿制程设备供应商辛耘（3583）13日召开股东会，管理阶层表示，半导体产业随多样化产业需求扩展，客户陆续导入先进制程，使半导体设备资本支出成长。近期受惠台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）大单挹注，需求远大于产能，公司甚至对急单感到意外，但设备交期超过7至8个月，预计营收贡献2024年逐步认列。

辛耘为台积电龙潭厂湿制程设备的最大供应商，目前台积电主要封装厂为龙潭厂及竹南厂，龙潭厂主要先进封装产能为InFO（整合扇出型封装），约10万片／月，小部分为CoWoS，目前龙潭厂空间受限，未来CoWoS扩产会以竹南厂为主，公司指出，已经开始备货。

由于台积电AIGC（生成式人工智慧）订单大量涌入，先进封装需求远大于产能，带动这波CoWoS扩产。辛耘对这波扩产带来的业绩感到满意、甚至意外，但由于设备交期超过7～8个月，因此营收贡献将在2024年。CoWoS设备对机台要求较高，近期辛耘出给客户的设备也增加新功能，以符合客户需求。

辛耘自制设备种类包括批次式（Bench）湿制程设备、单晶圆（Single）湿制程设备，以及暂时性贴合及剥离设备，应用在半导体先进封装之前段制程，毛利高于平均水准，但是占整体营收比重约3成。今年代理设备的案子较多，会稍微影响毛利表现。

再生晶圆业务方面，2022年底12吋再生晶圆产能16万片，今年景气下滑，产能利用率略滑落，实际产出约13～14万片，与去年平均水准相当，辛耘认为整体再生晶圆市况研判快触底了。此外，第三代半导体-碳化矽产能约800片／月，目前有技术但尚未放量，等待市场渗透率提升。

辛耘表示，自制半导体湿制程设备（包括单晶圆与批次晶圆），公司掌握关键研发技术，不管是半导体前段及后段制程，皆展现出相当的竞争优势。另外研发多年的暂时性贴合系统（TBDB）系列机台，全数开发完成，并已开始出货给客户。展望2023年将持续深耕自制设备业务的发展。

法人推估，台积电CoWoS扩产对辛耘2024年营收贡献最高3.6亿元，占比5％，虽然比重不高，但2.5D封装长线具成长趋势，且在AIGC趋势下，委外封测代工厂（OSAT）也可望启动先进封装扩产，带动湿制程设备成长。