CPO省功耗降成本…新顯學

光通讯应用火热，业界分析，生成式AI诞生，AI伺服器在AI模型训练阶段，须在资料中心内部进行大量运算，透过共同封装光学元件（CPO）能节省约30%功耗、 降低成本40%，并提升资料传输密度，节省资料中心内部空间，让CPO技术广受各界关注。

随着AI应用掀起巨量资料传输需求，矽光子及CPO成为业界新显学，国内外科技大厂纷纷抢进相关市场，瞄准以矽光子为制程基础的超高速运算晶片商机。

为提高大量资料传输速度与效率，台积电（2330）、英特尔、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、日月光（3711）、联发科（2454）等，都看准矽光子趋势，从半导体IC设计、晶圆制造至封装端，各大厂均积极投资开发相关技术，鸿海也透过旗下封测厂讯芯-KY（6451）抢进，并由台积电前共同营运长蒋尚义掌舵，操盘讯芯相关布局。

在各大科技厂相继投入下，研调机构Light Counting预估，2022至2027年CPO技术年复合成长率（CAGR）将达19%，并将于2027年成为市场主流。