大厂齐聚 论坛推动半导体升级

SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，因应半导体产业上中下游间合作紧密，SEMI透过成立资安工作小组推动全球首个由台湾主导的半导体资安标准「SEMI E187」，奠定台湾于推动半导体资安不可撼动的地位，未来资安防护亦将成为策略合作伙伴的评选关键指标。

展会中举办的「半导体资安趋势高峰论坛」将邀请来自应用材料、微软、新思科技等多位半导体资安长共同探讨公私部门、智慧制造、5G专网、OT/IT、零信任等多元资安议题。

另外，「高科技智慧制造论坛」探讨如何以AI、机器学习等技术带领半导体产业从自动化走向智慧化，「高科技智慧制造特展」则聚焦展示软体运动控制系统、高精度检测应用与先进封装自动搬运系统等智慧制造先进技术。除此暌违2年举行「Smart Manufacturing Journey」高科技智慧制造未来展区活动以「AI驱动创新-未来智动化」为主题，邀集台达研究院、日月光半导体、台湾西克携手展出高科技制造业中智慧制造、系统整合等解决方案。

「策略材料高峰论坛」将邀请台积电、欣兴电子、台湾康宁、英特格、台湾精材、环球晶圆、台湾默克、索尔维等参与，SEMI也将偕同台湾半导体产业协会（TSIA）共同举办「半导体永续力国际论坛」，邀集美光科技、麦肯锡、应用材料、施耐德电机、Global Now Pte、康肯株式会社等同台分享。