达航科技 上柜前发表傲人业绩

达航科技财务稳健获准上柜，推荐证券商为康和综合证券、台新综合证券及兆丰证券，申请时资本额4.3亿元，2021年合并营收12.45亿元，税后净利7,263万元，EPS为2.12元，今（2022）年1～4月营收5亿7,491万1,000元整，较去年同期3亿9,543万4,000元大幅成长45.39％，表现突出。

达航以「VELA」为自创品牌，自行研发对应PCB产业需求的零组件、耗材、高精度雷射钻孔设备、机械钻孔与成型设备等，独步开发出最高转速高达38万转主轴，对比同级距产品其扭力更大幅提升，可满足各大设备制造商对高转速主轴需求，成为备受PCB业界倚重的专业精密设备厂。

达航科技竞争优势为掌握市场脉动进行产品精准研发与服务整合，自创品牌「VELA UV雷射加工机」与美国雷射发振器厂商「Coherent」合作，除搭载355nm波长UV奈秒雷射，并计划推出皮秒雷射（Picosecond Laser）与飞秒雷射（Femtosecond Laser），满足微钻孔、成型切割等多种精密加工应用需求，除投入PCB电路板制造领域，更跨足半导体封装、被动元件等广域制程加工范畴。

达航科技从销售尖端日系产品到发展自有核心技术，自创品牌「Vela」，以累积超过30多年制程管理经验与独家技术支援体系，协助客户制程能力升级，提供全方位客制化服务，优化客户产线制程，提升客户产能稼动与良率，技术走在业界先端，立足于PCB、LCD、半导体等产业，随5G、电动车、自驾车、智慧化应用、云端运算趋势上扬营运顺势攀升。

随物联网、智慧型手机、5G、电动车等应用日广，电路板也水涨船高，达航拥有高超研发能力，并提供多样化加工与客制化服务，网罗机械设计、光电组装及自动化控制等人才，确保设备高精密性、高精准、高稳定及高效能，凭借自主研发生产雷射钻孔机设备，及自主雷射光源整合技术，提供各式高密度、多层型与微型等规格载板制程需求，技术涵盖IC载板、半导体、5G、车用板、Mini LED、智慧型手机、NB、CPU、GPU、穿戴式产品等制程，随台湾跃升为全球最大载板生产国，达航据点涵盖台中、上海、日本、韩国等，，未来营运可期。