大基金 密集砍半导体持股

大基金近日减持半导体企业概况

近日大陆国家集成电路产业投资基金（简称大基金）一期在A股市场动作频频，3月15日至22日八天内，密集减持国科微、安集科技等五家前期投入企业，共计套现约人民币（下同）22.8亿元。分析认为，随着大基金一期减持相关企业，大基金二期的投资可能加速，尤其是在半导体材料和设备端。

新浪财经23日报导，A股上市科企安集科技、景嘉微22日相继公告被大基金减持。大陆CMP抛光液龙头安集科技表示，持股7.28％的大基金计划自22日起15个交易日之后的六个月内，减持公司股份最多186.75万股，减持规模约3.96亿元。

同日，大陆GPU晶片龙头景嘉微也称，持股8.08％的大基金计划自22日起减持公司股份最多910.24万股，减持规模约7.67亿元。

而在15日至17日三天，大基金一期还先后减持大陆晶片核心装备平台型公司万业企业、测试设备龙头长川科技，以及智慧监控晶片龙头国科微。由于大基金运作向来被视为是半导体业界的风向标，八天内一连串的减持动作，立刻引发市场热议。

大基金一期在2014年成立，募资达1,387.2亿元，主要是促进半导体产业发展，投资范围包括制造、设计、封测、装备等。随着投资进入回收期，2019年10月成立的大基金二期承接一期工作，继续投资大陆半导体产业。

安信证券表示，大基金减持并不代表大陆政府对半导体产业的支持减弱，反而是对资金的结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业，转移至仍需资金支持研发经营的企业。

中信证券指出，大基金二期将会提升设备与材料领域的投资比重，并回应官方的战略和新兴行业发展规画，加大对下游应用端的投资，譬如智慧汽车、智慧电网、AI、物联网、5G等领域，以需求推动产业发展，实现半导体产业的技术创新。