大陆前10月积体电路出口额 年增19.6％

2024年前10月，中国半导体器件和半导体矽片出口额均呈现年减，积体电路、半导体设备出口额均较上年同期上升。10月，半导体器件、半导体设备和积体电路出口额均较9月下降，半导体矽片出口额呈现月增。

前10月，中国半导体器件出口金额412.3亿美元，年减22.7％；积体电路出口金额1,313.1亿美元，年增长19.6％；半导体设备出口金额43.5亿美元，年增长12.6％；半导体矽晶圆出口金额25.2亿美元，年减54.4％。

10月，中国半导体器件出口金额34.4亿美元，月减4.6％，年减13.6％；积体电路出口金额131.9亿美元，月减8.3％，年增17.9％；半导体设备出口金额3.9亿美元，月减20.5％，年增22.5％；半导体矽晶圆出口金额1.9亿美元，月增长1％，年减60.9％。