达明智动化 提供半导体一站式智慧制造解决方案

达明表示，半导体后段制程仍用大量的人力上下料、搬运，衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR（自主移动机器人）因而兴起，除协助完成重复性高的工作、搬运，更能搭配机械手臂进行物件辨识等多功能任务，较AGV（无人搬运车）提升40％的效能。

达明表示，当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智慧视觉能弥补自动导引车的行走误差，并精准定位、快速取放任务，以台湾某半导体客户为例，厂内单层有10台AMR，需对应108个储位，手动教导点位需24个工作天，但是透过达明的专利「跨手臂点位共用套件」，只需要一个工作天即可快速完成108个储位的设定，并可根据制程需求，客制化AMR如装载平台的改装。

达明进一步表示，厂内具备多台AMR时，如何管理、快速编辑和布局、缩短建置时间，也是智慧制造的一环，达明提供客制化MCS物料搬运系统、统筹生产管理系统的指令，并优化运行中的效率如时间、耗能、运行过程中保持移动的安全，可整合各厂牌AMR派车软体或车队系统，使工厂内的设备皆可迅速与派车系统连结，并能控制周边设备、管理线边仓储、整合自动仓储WMS。

数据指出，产品在制造过程中，仅有5％时间用于制造，其余95％都用在储存、装卸、等待加工和运送，达明表示，半导体后段制程使用大量人力进行搬运、上下料，面临疫情缺工的危机，达明智动化协助半导体后段制程的封装、测试、包装导入智慧制造，创造最大化效益。

达明表示，在晶圆针测制程，根据客户需求，客制化AMR可搭载数个晶圆盒，使用达明机器人内建智慧视觉辨识条码，放置于指定电子货架，及打开设备放入晶圆盒，让影像感测仪器对晶圆的外观、包装、表面清洁等进行检验，无须额外相机设备整合，IC成品测试的应用上，AMR搬运多个IC脆盘至指定地点，减少人力搬运，并整合AMR派车系统，安排厂区多台AMR同时工作，确保效益最大化。 而在打线方面，达明表示一台AMR可协助搬运15个以上的弹匣，进行打线制程送补弹匣作业，优化各站别间的运送，全面提升生产稼动率。