大摩按讚ASIC IC六族群

摩根士丹利证券（大摩）发布报告指出，人工智慧（AI）特殊应用IC（ASIC）2.0时代来临，投资人可布局六大族群以参与云端AI半导体商机。在台厂中，大摩最看好的个股依次为世芯-KY（3661）、台积电（2330）、联发科（2454）、创意（3443），都给予「优于大盘」评等。

大摩在「AI ASIC 2.0：潜在赢家」报告中指出，全球云端AI半导体的潜在总规模（TAM）到2027年估计可达2,380亿美元。其中，AI ASIC的TAM将从2024年的120亿美元成长125%到2027年的300亿美元。

大摩指出，投资人可放眼六大族群，来参与云端AI半导体的投资机会。一是AI绘图处理器（GPU），尤其是辉达；二是全球AI ASIC供应商，最看好博通、世芯-KY及日本索思未来科技（Socionext）；三是电子设计自动化（EDA），看好美国益华科技（Cadence）。

第四是晶圆代工，最看好台积电，以及其供应商日月光投控与万润；五是封测，看好日本爱德万测试（Advantest）及其生态圈的京元电子；六是高频宽记忆体（HBM），看好三星。

在全球AI半导体族群中，大摩最看好的个股依顺序为世芯-KY、辉达、台积电、联发科、博通、爱德万测试、索思未来科技、益华科技、创意。其中，世芯-KY的目标价为3,988元，台积电为1,388元，联发科为1,688元，创意为1,600元，目前全是千金股。

大摩指出，即使辉达的GPU表现佳，云端服务供应商（CSP）也需要替代方案。有两大理由持续推动ASIC 的发展，一是优化内部工作负荷，二则是提升性价比。