大模型芯片公司「行云」完成数亿元融资，核心团队来自清华大学

投资界11月18日消息，近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。

行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。

此次多家产业巨头战略投资行云集成，展现了资本市场和产业界对行云集成技术实力的认可和发展前景的信心。这轮融资不仅为行云的研发带来丰厚的资金支持，更重要的是利用得天独厚的产业资源，帮助行云集成深入场景，在场景中积累扎实的经验，推动大模型推理场景芯片的技术落地。

大模型是新的互联网基础设施，算力芯片是其基础，大模型推理需求的激增有望为算力芯片带来数千亿元的增量市场。

“异构+白盒”，是行云集成电路对计算模式进行革新。当前市场环境下，GPU 的算力和显存均为市场所倚重的关键要素。行云将原本依赖全方位高端 GPU 的计算方式，转变为算力密集型与访存密集型计算相结合的异构模式。力求将计算机体系大型机化扭转为白盒组装机的体系，为产业塑造更加白盒开放的基础设施。

在这一过程中，公司通过适当降低在算力方面的竞争比重，以此来更好地满足大模型对于显存以及互联等多维度、全方位的需求。力求将大型机化的高质量大模型使用成本降低至家用PC的水平。

行云的创始人季宇表示，今天的大模型基础设施很像上世纪80年代的大型机，但之后的PC产业和互联网产业都是建立在白盒组装机体系之上的。我们也希望为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”构建类似的底座。

行云集成电路针对不同客户市场需求提供了多样化、更精准的解决方案。在面对希望通过通用大模型实现盈利的客户时，公司将优先关注提升带宽性价比和降低成本，以推动商业闭环的形成；而对于采用垂直领域小模型的客户，公司则侧重于提升容量和模型质量，以进一步促进商业闭环的实现。基于消费级显卡和超大规模显存的端侧超高质量模型，更符合当前市场的逻辑和需求，这一模型下的新应用场景将为市场带来持续的增量增长。

未来发展规划中，公司将致力于自研内核的适用于大模型的GPGPU，确保其能为用户带来与 CUDA 别无二致的编程体验。在内存带宽方面，其容量规格的设计将精准契合大模型的需求，从而为大模型的高效运行提供有力支撑。

同时，公司将着重通过提升集成度以及降低能耗的方式，有效削减大模型推理过程中的成本。此外，公司将依托国产制作工艺，以此筑牢供应链防线，确保公司业务在稳定、安全的供应链环境下持续推进。

此次参与融资的投资人峰瑞资本早期项目负责人李罡表示：行云团队深入理解算法需求与硬件能力，创新性地提出了“异构+白盒”的路线。这一策略不仅有效应对了当前AI领域的需求，还为未来的AI发展提供了充分空间。在计算芯片的最新一轮热潮中，行云的技术路径巧妙地平衡了系统性能、软件兼容、技术复杂度以及前瞻性。此外，鉴于团队在国内的稀缺性和丰富的经验、全面的产业认知，我们有理由相信，公司和产品将成为硅基智能时代新的基石。