搭矽光子列车 旺矽联亚权证热

矽光子介面及共同封装光学元件（CPO）成为新题材，旺矽（6223）在相关领域取得发展。图／本报资料照片

旺矽、联亚热门权证

矽光子介面及共同封装光学元件（CPO）成为新题材，旺矽（6223）在相关领域取得发展，进入量产出货阶段，量能可望逐渐提升，预期未来爆发动能强劲；联亚（3081）受惠AI运算需求增加，客户800G产品量产，资料中心传输速度有再升级需求，法人评估联亚营运近期已落底，第三季底至第四季业绩应有望回升。

旺矽8月营收冲上7.13亿元，连续两个月创新高，月增1.8％、年增11.1％，随AI浪潮席卷全球，对云端运算、巨量资料传输需求也急遽增加，MEMS（微机电）探针卡业务正逐渐成长中，主要应用在快闪记忆体控制晶片，并拓展到海外客户，同时跨入5G、车用领域等。

旺矽营收当前主攻垂直式探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）等应用，两项产品市占率均21～23％左右，为全球第一大供应商。法人看好，本季营收在半导体先进测试设备与探针卡需求强劲带动下，有望改写单季新高。

联亚8月营收6065.1万元、年减72.45％，受到市场需求紧缩，以及部分高价设备的折旧摊提与研发费用等，压抑公司获利表现，上半年每股亏损0.78元。不过，目前中国大陆电信产品10G、25G均有比去年改善，法人预期毛利率在产品组合改善下，下半年能优于第一季的水准。

联亚评估第二季资料中心需求能见度强劲成长，主要因大型网路服务公司建置AI所带动，联亚最大矽光客户美系厂商今年需求可成长1倍以上，明年比起今年上半年也会有倍数成长。