第3季全球矽晶圓出貨量小增 預期明年市況回升

半导体矽晶圆市况正待逐渐回温，国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG于13日公布最新晶圆产业分析季度报告，指出第3季全球矽晶圆出货量季增5.9％，年增幅度约6.8％。情境示意图。图／Ingimage

半导体矽晶圆市况正待逐渐回温，国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG于13日公布最新晶圆产业分析季度报告，指出第3季全球矽晶圆出货量季增5.9％，年增幅度约6.8％。外界预期，环球晶（6488）、台胜科（3532）与合晶（6182）等业者，明年将可受惠于矽晶圆市况回升。

SEMI指出，第3季全球矽晶圆出货量来到3,214百万平方英吋。SMG主席、环球晶副总暨稽核长李崇伟分析，第3季矽晶圆出货延续第2季开始的上升趋势，供应链库存水准虽然有所下降，但整体仍处于高档，AI应用先进晶圆的需求也依旧强劲。然而，汽车与工业用途矽晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的需求则在部分领域有所改善。

李崇伟认为，这一波上升趋势可望一路走到2025年，但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准。