第二届成电论坛 聚焦两商机

第二届成电论坛在10日举行，当中有旺宏董事长吴敏求（左四）、台达电创办人郑崇华（右四）及达尔总裁卢克修（右三）等重量级产业人士参与。图／业者提供

第二届成电论坛10日举行，台达电创办人郑崇华、达尔总裁卢克修及汉磊董事长徐建华等重量级校友特地回校分享产业新知，本次主题聚焦在电动车、第三代半导体等新兴话题，且预期未来电动车将可望驱动第三代半导体产业商机大幅成长。

今年成电论坛主题为「电动车产业的发展与第三代半导体SiC在电动车产业的应用」，现场计有230名电机系所师生、系友与校外人士参与，成电论坛特别邀请五位重量级毕业系校友莅临分享，包含郑崇华、前科技部长陈良基、卢克修、创惟董事长王国肇、徐建华等科技产业界重要人士。

郑崇华表示，此次电动车主题，希望能以电动车作为载体，设计更为创新、能源使用效率更高、对社会发展也有正面效益的产品。台达电运用耕耘多年的电力电子核心技术，早在2011年就推出转换效率高达95％的电动车车载充电器（OBC），其后成立电动车方案事业群，成功开发电动车动力系统总成，并且顺利进入欧美日等主流汽车集团一级供应链。

对于电动车应用，卢克修指出，电动车与内燃机汽车最大不同在于马达动力系统，其中马达动力系统由于需要能承受高功率电子元件，因此需要导入能承受1,000V以上的碳化矽（SiC）MOSFET，并引用研调机构数据指出，2027年碳化矽在功率半导体市场占比将从2022年的5％提升到23％。

另外，王国肇则以USB Type-C在车用市场布局为题，他指出，由于欧盟已经确立2024年将把所有终端装置的USB接口改为Type-C介面，因此后续Type-C将可望在车用市场大放异彩，目前创惟已经打入奥迪供应链，正在小量出货中。

由于碳化矽基板为第三代半导体当中的重要元件之一，中国厂商正大举进军，徐建华认为，从供需角度来看将有望提升市场供给量能，但是主要供应者仍为美国及日本，台湾亦有汉民集团及环球晶等供应商，在各国大力发展电动车市场带动下，第三代半导体将可望借此带来强劲成长动能。