第二十一届中国国际半导体博览会今日开幕 华为、AMD等公司将发表主题演讲

《科创板日报》18日讯,第二十一届中国国际半导体博览会(lCChina2024)将于今日上午十点,在北京国家会议中心正式开幕。会议为期三日(18日起至20日止)。今日上午召开开幕式及主旨论坛,下午举行全球IC企业家大会,主题为“智算筑基 芯启未来”。届时,华为、美光科技、龙芯中科、AMD、高通、黑芝麻等公司将发表主题演讲。