《电零组》AI需求强+规格提升 联茂明年营运看增

随着AI伺服器规格提升，Nvdia Blackwell系列GPU改版等带动高阶电子材料升级加速，联茂持续深耕AI，高阶胶系认证进度快马加鞭，各大客户都乐于引入联茂进入高阶市场，全球云端服务中心(CSP)和重量级伺服器品牌厂扩增AI相关资本支出推升AI伺服器加速布建，联茂M6、M7、M8之高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户。

除了AI GPU/ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也预期于不久将来升级至PCIe Gen6平台，联茂对应之M7高速运算材料IT-988GL持续通过各大终端ODM及PCB板厂认证。

另一方面，交换器设计陆续升规至800G、1.6T传输速度下，联茂超低延迟、超低电性耗损M9等级之IT-999GSE系列材料也已送样至各大终端及板厂客户认证，未来无论高速电子材料需求来自于AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器和高速传输交换器，联茂皆可全方位持续受惠于广大云端资料中心产业长期升级和需求成长的趋势。

联茂表示，随着未来网路速度和资料流量的提升，终端网通设备商对铜箔基板的规格和需求也相对攀升，联茂所开发之超低电性耗损等产品深受客户信赖采用于超大规模资料中心与其他品牌网通设备商，在伺服器CPU主板上，联茂对应PCIe Gen 6伺服器平台之M7无卤高速材料IT-988GL已持续通过各大ODM终端及PCB板厂认证；AI伺服器方面，联茂M6、M7、M8高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户。

在交换器设计陆续升规至800G、1.6T传输速度下，联茂超低延迟、超低电性耗损M9等级之IT-999GSE系列材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。

看好客户未来在高阶电子材料的需求并因应全球供应链之变化，联茂新增之泰国厂也将于2025上半年开始试产，为公司长期成长步调提早奠定基础。