《电零组》联茂Q3获利季增459% 车用+伺服器推Q4再成长

联茂第3季合并营收66.5亿元，季增22.4%，年增4.6%，单季合并毛利率为13.6%，季增2.9个百分点，年增2.1个百分点，归属母公司净利为2.4亿元，季增459.5%，年减15.2%，单季每股盈余为0.65元。

联茂表示，受惠AI伺服器和高阶车用电子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）升级之双引擎成长趋势，公司第三季营收重回年增表现，在产能利用率提升下，毛利率与营业利益率皆优于前期和去年同期。联茂预期，在双引擎持续驱动下，第四季营收可望持续增长，预期明年全年将重返年成长轨道。

联茂今年前3季合并营收为183.34亿元，营业毛利为21.51亿元，合并毛利率为11.73%，税后盈余为3.5亿元，每股盈余为0.96元。

联茂表示，公司持续深化AI伺服器产品布局，其超低讯号损失等级之高速材料在下半年已放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户。同时，随着云端伺服器大厂(CSP)之CPU主板陆续搭载新一代伺服器平台Intel Eagle Stream与AMD Genoa，推升PCIe Gen5平台渗透率逐步拉升，有效带动高速运算材料升级和板层数增加，未来无论是来自AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器的高速电子材料需求，公司皆可全方位受惠于广大伺服器产业长期升级和需求成长的趋势。

在高阶车用电子方面，联茂表示，无论是对应电动车的耐高压、大电流的厚铜板，或是智能车用等HDI板材、IoV、ADAS、自动驾驶系统与Vehicle Computing相关应用所采用的高速材料，公司皆持续加速放量，看好未来5G/6G网路快速布建将带动车联网对于高速高频材料的需求，与HPC、资料中心同级的HDI无卤Very Low loss材料目前也已进入认证导入阶段于各tier 1欧美车用大厂，随着电动车和车用智能化的渗透率提升，联茂预期未来几年车用业务有望维持双位数营收成长。

看好客户未来在高阶电子材料的需求并因应全球供应链之变化，新增之泰国厂于今年开始动土，预计最快在2024年下半年开始试产。