《电零组》欣兴Q3营收续扬、H2估胜H1 毛利率仍具挑战

欣兴第二季载板营收季增2％，占比自63％降至61％，其中占74％的ABF载板季减1％、占26％的BT载板季增1％。高密度连接板（HDI）营收季增达19％，占比自21％升至24％。传统PCB营收季减2％、占比自12％略降至11％，软板营收季增达31％、占比维持3％。

以产品应用别观察，欣兴第二季电脑及运算营收季减4％、占比自65％降至59％。通讯营收季增达27％、占比至20％升至25％，消费电子营收季增达17％、占比自10％略升至11％，车用营收年增达24％，占比维持5％。

累计欣兴上半年载板及PCB营收年减1％及8％、HDI及软板则年增达30％及36％，占比为62％、12％、22％、3％。以产品应用别观察，电脑及运算营收年增达24％，但通讯、消费电子及车用营收分别年减11％、25％及17％，占比为62％、23％、10％、5％。

欣兴第二季毛利率降至13.21％的近5年低，发言人钟明峰说明，主因近年投资规模较大的载板事业部折旧逐季上升，而今年除AI以外的其他产品需求不算强，新厂效益尚未显现。而PCB事业部则仍在持续调整产线阶段，产品组合改变使学习曲线较长所致。

展望后市，随着AI伺服器、PC、手机等相关产品需求续增，智慧手机及电脑等消费电子需求恢复季节性旺季趋势，欣兴预期第三季营收有机会小幅成长、下半年营运表现将优于上半年，但仍需持续观察经济环境、通膨等不确定因素影响。

各产线稼动率展望方面，欣兴预期第三季均可望缓步回升，其中ABF载板估自65～75％升至70～80％、BT载板自75～85％升至80～90％，HDI自75～85％升至85～95％，PCB则自80～90％升至90～95％。

以事业部观察，载板市场需求目前尚未完全复苏，但在AI相关特定市场已明显感受商机，配合消费电子产品需求恢复季节性旺季趋势，下半年表现将优于上半年。其中，ABF载板稼动率估持稳，但PC及NB等低阶产品面临杀价压力，高阶产品影响较不明显。

PCB事业部方面，为降低消费电子产品比重，欣兴布局的AI加速卡、伺服器、光通讯、低轨卫星等新产品开发已有些成果，预期今年相关营收贡献有望成长逾20个百分点。由于订单能见度已达明年上半年，预期下半年稼动率将逐步向上，第四季稼动率可望达逾9成。

由于低阶ABF载板产品价格较具挑战，加上今年折旧年增20～25亿元、全年估达170亿元，欣兴预期下半年毛利率仍具挑战，目前维持保守看待。随着载板新厂及新产品陆续完成认证量产，配合PCB产品组合优化，认为仍有机会降低折旧影响、带动毛利率回升。