《电脑设备》纬颖OCP全球高峰会 先进技术成果与永续并进

纬颖副董事长暨执行长洪丽宁表示，我们一直致力投入这个充满活力的OCP开放社群，并积极参与各项工作小组。我们希望透过技术上下游间开放多元的合作与讨论，激发出更多创新，为打造永续且高效能的新一代资料中心做出更多的贡献。

在散热技术上，纬颖展示了与OCP OAI(Open Accelerator Infrastructure)工作小组合作开发的新一代液冷板冷却技术，专为高功率OAM(OCP Accelerator Module)打造，也再次展示两相浸没式液冷技术。纬颖的两相浸没式液冷整合产品横跨伺服器与液冷设备整合，且已在超大型资料中心开始部署，协助客户降低PUE(power usage effectiveness)，发展永续资料中心。此外，纬颖亦受邀于OCP Future Technology Symposium，展示其具突破性的晶片等级液冷整合技术。该技术整合液冷板与晶片封装，进一步增加IC的散热效率，为未来超高功率的3DIC带来散热解决方案。

在伺服器平台上，纬颖以多元CPU平台来回应客户对不同核心与记忆体配比，以及核心与输出入配比的需要。不仅有最新的第四代Intel Xeon可扩充处理器平台可提供高效能运算；亦有AMD和ARM架构的Ampere解决方案，满足多核心应用的需求。纬颖亦和英特尔旗下Habana合作，展出以Habana Gaudi 2 OAM为基础的伺服器，协助人工智慧模型训练可达到超高的传输吞吐效率。

在储存产品上，纬颖展示了即将推出的新一代SV7000G4(OCP Grand Canyon)。不仅可因应需求，配置成为暖资料(warm data)与冷资料(cold data)所需的架构；升级Broadcom SAS-4 24Gbps 介面后，更使网路频宽较前代增加一倍，以高吞吐量满足同时存取大量资料的需要。

此外，纬颖还积极参与了多项OCP工作小组，包括硬体管理、开放系统韧体OSF、开放加速基础架构OAI和先进冷却解决方案等。其中创新的资料中心安全控制模组DC-SCM与新一代记忆体技术CXL都在展出之列。开放系统韧体部分，纬颖已在去年与Meta、Intel和9elements合作，成功在OCP Yosemite V3 Server实现了的OSF，本次将在Experience Center展示下一代OCP Yosemite系统的最新OSF进展。