《电脑设备》友通加速边缘AI部署 推小型无风扇系统

EC70A-TGU搭载Intel第11代 Tiger Lake Core处理器，内建8GB记忆体，尺寸轻巧。EC70A-TGU以Iris Xe嵌入式图形配备全新GPU，可提供颠覆性GPU图形效能，加快影像处理和视讯串流的速度。并可运用GPU为各种应用提供最先进的AI解决方案，包括工业自动化、AMR/AGV、智慧交通运输、医疗影像等。

EC70A-TGU延续上一代无风扇嵌入式系统的小巧尺寸，采用轻巧型无风扇设计，尺寸仅181.6mm x 57mm x 118.4mm，但效能却大幅提升。此外，EC70A-TGU支援多个I/O，配备多达6个USB 3.1连接埠，效能优于同业，能连接更多感测器和装置。

EC70A-TGU亦支援-20度C至60度C的宽广温度范围，即使采无风扇设计，效能仍未受影响，可满足工厂自动化和智慧城市应用的严峻作业环境。系统更具内建记忆体的耐震特性，亦可减少设备移动造成的影响。

友通运用先进的研发设计优势，持续发展最佳化应用，开发专门嵌入式系统。EC70A-TGU将有助于加速整体生产效率、提高准确性并实现零错误的生产线，进而大幅提升智慧工厂和智慧仓储应用的效能。