《电周边》首登印度自动化展 友通瞄准2契机

友通凭借在工业自动化领域深耕多年的经验，强攻全球智慧制造转型契机。友通本次规画工厂自动化、强固产品、主板区和系统区等四大主题展区，展品涵盖工业级主机板、嵌入式系统模组、平板触控电脑及强固型系统等全系列产品。其中，跟英特尔(Intel)合作并可有效提升工厂转型效益的「SR-IOV虚拟化技术」，以及首款因应工业自动化场域需求、携手高通打造的「3.5吋高效能工业级主机板QRB551」，为两大展区亮点，友通手握两武器，瞄准工厂自动化及机器人契机。

AGV/AMR机器人在工厂的重要性与日俱增，对效能的要求也更高，友通本次针对该领域所展出的QRB551，为全球首款导入QRB5165高效能处理器的单板电脑(SBC)。该产品配合高通的机器人开发平台RB5，具备低功耗、高效能等特点，适用于结合5G连网和顶级边缘AI(Edge AI)的机器人应用创新，另亦可满足外观辨识、瑕疵检测和人体姿势辨识等AI应用需求。

着眼于工厂自动化转型，经常为高昂的时间及金钱成本所苦，SR-IOV虚拟化技术让用户借由单颗中央处理器(CPU)，即可在工业自动化场域执行Windows、Ubuntu、Android等不同作业系统(OS)，同步整合大量共享数据。透过工作负载整合(Workload Consolidation)，能使用户有效减少基础设施布建的时间及成本。

印度政府近年持续将「印度制造(Make in India)」视为产业转型的重点方向之一，激励当地制造业规模不断放大，加上当前节能减碳追求营运「低碳化」及「智慧化」的趋势，不少工厂相较过往，更积极的引进Edge AI、云端运算、AMR/AGV机器人等技术展开数位转型，提升竞争力并确保企业迈向永续。

友通资讯总经理苏家弘表示，近几年印度发展飞快，尤其制造业转型的力道不仅强劲，而且是从生产到营运，从多个面向投入转型。友通在工业自动化领域深耕多年，接下来不仅要强化在地布局，持续透过技术创新及完善服务，提升客户信任感和品牌认同度，也计划从印度延伸到东南亚各地地区，进一步扩大市占率。