《电子零件》库存压力减缓 金居Q4营运回温 明年比今年好

通膨升息及大陆封控重创终端消费需求，铜箔也在客户清库存压力下陷入谷底，不过经过两季左右的调整，库存压力已逐渐纾解，由于金居是Intel及AMD伺服器新平台唯一通过认证的铜箔厂，在AMD及Intel新平台RG 312产品将分别于今年12月及明年1月开始小量出货下，有望成为铜箔厂最早摆脱营运谷底的厂商。

除新一代伺服器平台产品开始出货，在软板用的铜箔近期也因三星手机供应链重启拉货，出货逐渐攀升。

李思贤表示，8月及9月库存修正已经差不多，目前看到需求慢慢在提升，铜箔价格亦已经止跌，10月甚至看到急单出现，搭配伺服器及高速新材料产品开始出货，第4季稼动率有望回升到8成左右，第4季营运有机会比第3季好，明年第1季看起来跟今年第4季差不多。

今年伺服器产品约占金居营收比重约15%，市场预估，两大伺服器新平台出货可望于明年第3季及第4季放量，全年渗透率可望达15%，推升伺服器产品占比金居营收比重上看30%，若加计特殊铜箔，差异化产品占金居营收比重可望上看40%，成为公司明年营运成长主要动能。

在新厂部分，受到终端市场状况影响，金居略为放缓新厂建置脚步，预估2023年底至2024年初完工；李思贤表示，明年营运可望逐季成长，全年业绩可望比今年好。