《电子零件》联茂去年每股盈余4.94元 H1见营运谷底

联茂2022年第4季合并营收达68.6亿元，季增8%，年减14.5%，单季合并毛利率为14.9%，季增3.4个百分点，年减0.6个百分点，归属母公司净利为3.3亿元，季增20.6%，年减58.6%，单季每股盈余为0.92元。

联茂表示，2022年第四季营收较上季回升，除了传统旺季效应，亦受惠AMD Genoa新平台启动及高阶显卡新品推出。在产品组合优化、稼动率提升、及原物料价格回落之下，第4季毛利率较上季明显改善。

联茂2022年合并营收达291.3亿元，年减10.4%，毛利率为13.5%，年减4.9个百分点，归属母公司净利为18.6亿元，年减41%，每股盈余为4.94元。

联茂表示，公司持续聚焦高阶高速运算材料，包含超大规模资料中心、AI伺服器、5G/6G车联网与电动车等相关应用，都将趋动中长期客户对联茂高阶电子级材料需求。此外，联茂持续致力于无玻纤布/超薄型化（背胶铜箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料发展，同时也按计划透过与日系材料领导商成立之合资公司布局新产品线以因应来自IC载板市场之长期成长需求。

联茂2月合并营收为20.63亿元，月增5.46%，年减14.59%，累计前2月合并营收为40.19亿元，年减27.08%。

展望今年，联茂指出，虽消费性电子持续去库存化且需求尚未复苏，以及北美CSP业者上半年资本支出趋于保守，但下半年随着Intel与AMD伺服器新平台逐步放量，将带动高阶高速运算材料升级，联茂凭借在双平台领先的市占率得以受惠。

在高阶汽车电子(ADAS/EV/ Vehicle Computing)方面，联茂耕耘亦有所斩获，市占率持续扩张，在晶片缺货问题获得缓解下，过去的递延订单和新订单同步涌入，公司看好今年车用领域的增长。

联茂表示，上半年预期将见营运谷底，后续可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平台渗透率攀升以及高阶车用电子材料普及化，带动营运随之成长。

看好未来客户需求并因应全球供应炼之变化，联茂扩产计划除江西第三期之外，亦于泰国增设生产据点，为公司长期成长奠定基础。