《电子零件》欣兴Q3营收估持平 今年资本支出约300亿元

欣兴第二季载板营收季减8％，占比自66％降至65％，其中ABF载板占81％、BT载板19％。高密度连接板（HDI）营收季减3％，占比维持18％。传统PCB营收持平、占比自13％升至14％。软板营收季增7％，占比维持1％。

以产品应用别观察，欣兴第二季电脑及运算营收季增2％、占比自50％升至54％，通讯营收季减达18％，占比自29％降至25％。消费电子营收季增2％、占比自14％升至15％，车用营收年减16％，占比自7％降至6％。

合计欣兴上半年载板、HDI、PCB及软板营收，分别年减22％、29％、7％、35％，占比为66％、18％、13％、2％。以产品应用别观察，电脑及运算、通讯、消费电子及车用营收分别年减30％、4％、11％、27％，占比为52％、27％、15％、6％。

展望后市，欣兴发言人钟明峰表示，观察目前整体经济及市况，客户库存调整尚未结束。其中，HDI受惠步入传统消费电子旺季，包括手机新品上市、AI伺服器厚大板等需求增加，目前看来需求已见回温，第三季稼动率估提升至80～90％。

而PCB亦因季节性需求回温，第三季稼动率估回升至80～85％。不过，载板由于客户去化库存进度较预期缓慢，目前仍在持续调整中，预期第三季需求持平、第四季尚待观察，明年需观察总体经济状况而定。

产品价格方面，钟明峰指出，ABF载板须视整体供需状态，部分高阶产品相对稳定，部分中低阶产品则因争取订单维持稼动率而较低，整体以提升稼动率为主要目标。BT载板价格未见太大变化，但山莺厂建置新产能正积极争取客户认证，希望明年有较显著营收贡献。

资本支出方面，欣兴上半年合计约104.27亿元，较去年同期169.49亿元减少。钟明峰表示，今年资本支出规模约300亿元，其中70～75％用于载板。后续的光复新厂目前已完工，正进行首阶段装机，预计明年下半年进行试产及认证、2025年产生营运贡献。

而杨梅新厂的投资主要依据客户需求计划，以生产高阶产品为主。钟明峰指出，目前高速运算（HPC）及伺服器产品均稳定量产中，下世代的高阶伺服器产品亦完成验证、并进入量产，预期下半年将产生贡献，未来贡献可望逐步显现。

泰国布局方面，钟明峰指出，欣兴已在泰国购买23公顷土地，董事会25日通过首阶段建厂资本支出为23亿元泰铢（约新台币20.95亿元），预期今年底前动工，明年底至2025年初试产及进行客户认证，产能预期2025年上半年才会开出。