《电子通路》利机张宏基：H2获利逐季增 长线三路并进

利机第二季单季税后盈余2872万元，季增加7%、年增加2%，累计上半年税后盈余5546万元，每股税后盈余1.42元、较去年同期衰退6%，但仍创下历史次高。

利机上半年营收占比分布大致为半导体封装42%、记忆体/逻辑IC占比8%、LCD占比46%，其他则为3%。

利机营收为分为销售模式和佣金模式，上半年销售模式为87%、佣金模式则为13%，因为佣金模式为100%获利，所以佣金模式的比重和毛利率呈现正面相关。

去年半导体行情火热，利机似乎相对温吞，张宏基表示，主要是因为记忆体载板相关产品线，去年主要客户因为疫情冲击，采取审慎保守的备料策略，从12周变成4周，一来一回差别达8周之多，影响到利机去年营运，尤其是去年第四季，但目前状况已经改善，今年获利将可以逐季成长。

张宏基认为，利机以代理起家，未来布局期望朝向通路代理、自有产品以及加值型转投资三方并进，目前通路代理仍是主要贡献，上半年占比营收88%，加值型转投资为12%，现阶段自有产品仍在耕耘阶段，包括静电银浆、奈米烧结银浆以及机能纺织材料，目前占比营收极小，其中奈米烧结银浆和第三代半导体、MOSFET(金氧半场效电晶体)更有直接关系，希望明年真正可以为公司创造营收、获利。

利机营收大宗贡献仍是通路代理，张宏基认为，利机看好新产品加入(OLED、均热板)、BT载板需求双轨(记忆体载板+逻辑载板)成长、半导体涨价等三大关键，将成为通路代理的成长动能，他更表示，BT载板已经有客户下单到明年，且客户端都非常乐观，也将扮演下半年代理业务重要成长动能之一。

除此之外，面板业杂音导致驱动IC近期受到影响，张宏基表示，目前与客户的互动中感受到，驱动IC还是供不应求，需求还是很强劲，加上涨价效应会在今年下半年明显发酵，所以还是很乐观看好驱动IC产业。