DIGITIMES：美中技術博弈 延伸至產業主導權的爭奪

DIGITIMES副总经理黄逸平表示，美中两国不仅在技术领域展开激烈博弈，更延伸至产业主导权的争夺，重塑未来科技版图。图/DIGITIMES提供

生成式AI的迅速崛起正驱动全球供应链的变革，并成为中美科技竞争的新战场。DIGITIMES副总经理黄逸平日前指出，美中两国不仅在技术领域展开激烈博弈，更延伸至产业主导权的争夺，重塑未来科技版图。

数据显示，中国大陆于2010至2022年间在AI专利申请方面占全球六成，而美国以大幅领先的大模型数量与表现居于全球前沿。然而，随着美中地缘政治紧张加剧，美国自2018年起陆续推行半导体管制政策，2022年10月更祭出史上最严格出口管制措施，限制高性能AI晶片与先进半导体设备出口大陆。2023年10月对输中AI晶片的进一步限制，压缩中国可采购晶片的性能空间，迫使其加速半导体与AI全产业链的技术自主化步伐。

黄逸平指出，从2024年3、4月中国大陆在政府部门禁用Intel与AMD CPU晶片后，又进一步扩展至电信业，体现当大陆掌握自有技术后，便逐渐扩大去美化行动。华为从云端到终端、从硬体到软体可提供完整解决方案，乃是中国技术自主能力最全面的业者，正全方位整合半导体与AI生态系，成为中国应对美国科技封锁的关键角色。

全球正进入生成式AI时代。黄逸平表示，先前网际网路、智慧型手机、云端服务等科技典范转移主要由苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta等主要由网路巨擘所主导，但根据2024年11月的最新市值排名，NVIDIA已成为全球市值最高的公司，象征科技产业另一股主导力量的崛起。

NVIDIA已然摆脱单纯IC设计公司角色，积极往下游进行全产业链事业布局，除掌控硬体供应链外，亦提供AI伺服器整机乃至AI伺服器丛集（cluster）、云端服务及软体授权、并扶植二线云端业者与新兴云端GPU算力业者。同时，网路巨擘也在加速自研晶片以降低对NVIDIA的依赖。随NVIDIA进一步壮大，双方在供需谈判的矛盾及AI浪潮主导权的竞争将愈形扩大。

生成式AI的发展趋势正从云端，走入边缘端与终端装置。云端商机主要由台湾供应链掌握，成为最关键的成长动能所在，但中国正积极建立全自主供应链，而边缘与终端并未是美国去中化的着力所在，中系供应链有足够的发展空间。中国立讯、比亚迪电子、歌尔、华勤等业者均已位居全球前12大EMS业者的行列，两岸供应链之争随边缘AI发展在未来几年将渐趋激烈。

展望未来，黄逸平认为，在美国封锁与中国技术自主化双重压力下，地缘政治冲击下的风险管理将是AI与半导体产业的关键挑战。台湾供应链除扩大云端至终端的硬体商机外，亦须进一步延伸至协助全球企业AI落地的软硬整合解决方案，方能提高价值、摆脱竞争。