东微新材料申请一种无卤高Tg高耐热透明基板专利，能够有效减少显示屏成品高温环境下的热膨胀和变形

金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，东微新材料（广州）有限公司申请一项名为“一种无卤高Tg高耐热透明基板”的专利，公开号 CN 119144123 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无卤高Tg高耐热透明基板，包括结构层和填充基质层填充基质层的制备原料包含预先混合制成的主浆料、微珠浆料和阻燃浆料；主浆料至少包含10～45份苯酚酚醛环氧树脂、10～30份甲酚醛、5～25份双酚A酚醛环氧树脂及5～15份聚芳醚酮；微珠浆料至少包含15～80份无机中空微珠和10～25份聚芳醚酮；阻燃浆料至少包含10～35份含磷含氮酚醛树脂，本发明在高频率下介电常数可实现介电常数可实现2.0～2.9，Tg可高达189～220℃，具有高Tg和高耐热性能的本发明还能够有效减少显示屏成品高温环境下的热膨胀和变形，从而保证显示屏的图像质量和显示精度，是一款适配电子元器件性能要求且综合性能较佳的透明基板。

本文源自：金融界

作者：情报员